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承接SMT贴片焊接工厂在线咨询
2020-03-10









  在SMT贴片加工中,焊接是一项要求较高的工艺流程,容易出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。管式加热器具有工作温度高,辐射波长短,热响应快等优点但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果,同时也不利于与强制热风配套。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹,增加焊料的负担,损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又该如何控制减少呢?

在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的。4、SMT车间内应保持通道畅通,地面无积尘,无渗水、积水现象,地面防滑,无烟蒂,纸屑等杂物。通常情况下,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。


对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm,如果可能,栅格尺寸应小于 13mm。

确保每一个电路尽可能紧凑;尽可能将所有连接器都放在一边。

如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。


在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上, 要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。



检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性,也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准,基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准,对焊点/PC外观质量评述如下。SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项1、焊膏理想的工作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条件对焊膏印刷为有利。优良的焊点外观,优良的焊点外观通常应能满足下列要求:润湿程度良好。




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